NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块

安森美NXH006P120MNF2PTG半桥碳化硅模块具有两个6mΩ 1200V碳化硅MOSFET开关和一个热敏电阻,采用F2封装。这些碳化硅MOSFET开关采用M1技术,由18V至20V栅极驱动。NXH006P120MNF2模块采用平面技术,裸片热阻低,因此可靠性高。典型应用包括直流-交流转换、直流-直流转换、能量存储系统、UPS、 交流-直流转换、电动汽车充电站和太阳能逆变器。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 技术 安装风格 封装 / 箱体 晶体管极性 Vds-漏源极击穿电压 Id-连续漏极电流 Rds On-漏源导通电阻 Vgs - 栅极-源极电压 Vgs th-栅源极阈值电压 最小工作温度 最大工作温度 Pd-功率耗散 系列 封装


onsemi MOSFET模块 PIM F2 6MOHM 1200V HALFBRIDGE SIC MODULE 44库存量
最低: 1
倍数: 1

SiC Press Fit - 15 V, + 25 V - 40 C + 150 C NXH006P120MNF2 Tray
onsemi MOSFET模块 1200V 6MOHM M3S SIC HALFBRIDGE WITH HPS DBC IN F2 MODULES 12库存量
最低: 1
倍数: 1

SiC Press Fit PIM-36 N-Channel 1.2 kV 191 A 8 mOhms - 10 V, + 22 V 2.8 V - 40 C + 175 C 556 W NXH006P120M3F2PTHG Tray