ConnectCore® 93模块化系统

Digi International ConnectCore® 93模块化系统是具有Wi-Fi® 6和蓝牙® 5.2无线联网的集成平台。SOM专为各种医疗、工业、能源和运输应用而开发。ConnectCore 93 SOM设有多达两个高能效Arm® Cortex®-A55内核、一个Cortex-M33内核、一个AI/ML Arm Ethos™ U65 NPU和一个NXP PMIC，可最大限度地提高功率效率。Digi ConnectCore 93 SOM具有工业可靠性，嵌入式设备产品寿命超过10年。DIGI SMTplus® 表面贴装外形尺寸简化了设计集成，可提高系统效率和可靠性。DIGI ConnectCore SOM解决方案采用DIGI TrustFence®（完全集成的设备安全框架）提供内置安全性，可简化保护联网设备的过程。

结果: 4
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最大工作温度
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Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
数据表
18预期 2026/5/27
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C
数据表

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA
数据表
更多信息可用

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
数据表
更多信息可用

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm