STM32WB09低功耗蓝牙5.4 32位MCU

STMicroelectronics STM32WB09低功耗蓝牙5.4 32位MCU嵌入先进的2.4GHz射频无线电外设,优化用于实现超低功耗和出色的无线电性能,可实现无与伦比的电池寿命。STM32WB09符合低功耗蓝牙SIG内核规范5.4版,可管理点对点连接和蓝牙网状网络,并支持可靠地建立大规模设备网络。STM32WB09还非常适合用于2.4GHz专有无线电无线通信,以满足超低延迟应用的需求。

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 核心 工作频率 最大数据速率 输出功率 灵敏度 电源电压-最小 电源电压-最大 接收供电电流 传输供电电流 程序存储器大小 最小工作温度 最大工作温度 封装 / 箱体 封装
STMicroelectronics RF片上系统 - SoC Ultra-low-power, Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 512 Kbytes Flash, Bluetooth LE 5.3 171库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 5,000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.6 mA 4.9 mA 512 kB - 40 C + 105 C WLCSP-36 Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics RF片上系统 - SoC Ultra-low-power, Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 512 Kbytes Flash, Bluetooth LE 5.3 2,443库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 3,000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.6 mA 4.9 mA 512 kB - 40 C + 85 C VFQFPN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics RF片上系统 - SoC Ultra-low-power, Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 512 Kbytes Flash, Bluetooth LE 5.3 2,805库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 3,000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.6 mA 4.9 mA 512 kB - 40 C + 105 C VFQFPN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics RF片上系统 - SoC Ultra-low-power Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz 512 Kbytes Flash 64 Kbytes RAM BLE 5.4 无库存交货期 13 周
最低: 5,000
倍数: 5,000
卷轴: 5,000

Bluetooth LE 5.4 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 8 dBm - 104 dBm 1.7 V 3.6 V 3.6 mA 4.9 mA 512 kB - 40 C + 85 C WLCSP-36 Reel