Eco Block焊接式模块

Infineon Eco Block焊接式模块非常适合用于不必非要采用高稳健性压力接触技术的应用。典型应用包括驱动器、电源和软起动器。该器件为设计人员提供了以下优势:改进的端子设计,可实现对称电流共享;焊接工艺的100% X射线监控,可保障产品的高性能和较长使用寿命。第二代34mm器件具有更高的额定电流(高达240A)。

分离式半导体类型

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结果: 24
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品类型 技术 安装风格 封装 / 箱体
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 44库存量
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB20
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 126库存量
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB50
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE 135库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount SB20
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 18库存量
16预期 2026/2/16
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 9库存量
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 26库存量
141在途量
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB34SB-1
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 19库存量
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB34SB-1
Infineon Technologies 二极管模块 L#T-BOND MODULE 6库存量
最低: 1
倍数: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB50
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE 1库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE 1库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB50
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE 24库存量
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE 5库存量
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB50
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE 20库存量
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount SB20
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE
228在途量
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE
104在途量
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
16预期 2026/2/20
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
12预期 2026/2/17
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34SB-1
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
6预期 2026/5/7
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB50
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE
3预期 2026/2/20
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE
11预期 2026/5/21
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB50
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE 交货期 24 周
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34SB-1
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE 交货期 30 周
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount SB20
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE 交货期 24 周
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB34SB-1
Infineon Technologies 晶闸管模块 L#T-BOND MODULE 交货期 24 周
最低: 1
倍数: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB34SB-1