zSFP+互连解决方案

Molex zSFP+™互连解决方案提供出色的信号完整性和卓越的EMI保护，适用于下一代以太网和光纤通道应用。创新的设计提供出色的热管理，无需额外增加材料或成本。zSFP+ 互连解决方案采用堆栈设计，可提供最大的热效率，同时还能提供出色的信号完整性和电磁干扰 (EMI) 保护。还供应增强气流型号和全新通流设计型号，其中增强气流型号用于需要光导管的应用，而全新通流设计型号利用前后气流打开中间段。该设计使得散热不需要使用散热器组件或其他复杂以及昂贵的材料。Molex zSFP+ 非常适合用于要求数据传输速度达 25Gbps 的下一代以太网和光纤通道应用。该系统可作为现有zSFP设计的直接代用品（如果光导管在中间段，可能需要更改通流设计路线）。