X7R电容器（采用KONNEKT™技术）

KEMET X7R电容器（采用KONNEKT™技术）具有2.4nF至20µF电容范围和25V_DC 至3kV_DC 额定电压，采用EIA 1812或2220封装尺寸。联系高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，为高密度封装提供表面贴装、多芯片解决方案。这些电容器的最高工作温度为125°C，因此温度非常稳定，并被EIA列为II类材料。这些固定式陶瓷电介质电容器适用于旁路和去耦应用或电容特性Q值和稳定性均不是关键因素的鉴频电路。X7R的电容相对于环境温度变化极小，在-55°C至+125°C温度范围内电容变化限制在±15%。