DFN33A封装整流器
Vishay Semicductors DFN33A封装整流器的尺寸较小,为3.3mm x 3.3mm,典型高度为0.88mm。 这种无引线封装采用侧壁镀锡设计,带有可湿性侧翼,能够进行自动光学检测 (AOI)。整流器的电流范围为4A至9A,反向电压为60V至600V,温度范围为-55°C至+175°C。Vishay Semicductors DFN33A封装整流器适用于汽车、工业、电信和基础设施应用。
Vishay Semicductors DFN33A封装整流器的尺寸较小,为3.3mm x 3.3mm,典型高度为0.88mm。 这种无引线封装采用侧壁镀锡设计,带有可湿性侧翼,能够进行自动光学检测 (AOI)。整流器的电流范围为4A至9A,反向电压为60V至600V,温度范围为-55°C至+175°C。Vishay Semicductors DFN33A封装整流器适用于汽车、工业、电信和基础设施应用。