表面贴装功率器件 (SMPD)

IXYS表面贴装功率器件 (SMPD) 提供创新解决方案，可为众多功率电子应用提供多种设计优化机会。SMPD封装的重量仅为8g，通常比同类传统功率模块轻50%，从而实现更轻巧的功率系统。由于采用DCB内部绝缘，因而多个器件可以使用同一散热器，从而减少热管理工作量。尺寸更小、重量更轻的另一个优点是，它具有更强的抗振动和G力能力，特别是用于便携式设备时，可以延长这些器件的使用寿命，并提升它们的可靠性。