1200V CoolSiC™模块

Infineon Technologies 1200V CoolSiC™模块是碳化硅 (SiC) MOSFET模块,具有较高的效率和系统灵活性。这些模块采用近阈值电路 (NTC) 和PressFIT触点技术。该款CoolSiC模块具有高电流密度、出色的开关和导通损耗以及低电感设计。这些模块具有高频工作能力、较高的功率密度以及经过优化的开发周期时间和成本。

分离式半导体类型

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Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET booster module 1200 V 24库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module 24库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies MOSFET模块 3-Level 1200 V CoolSiC MOSFET Easy Module 25库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si SMD/SMT
Infineon Technologies MOSFET模块 EASY 18库存量
最低: 1
倍数: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit Module


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module 17库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模块 EconoPACK 3 module with TRENCHSTOP IGBT7 and CoolSiC Schottky diode and NTC 20库存量
最低: 1
倍数: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology 37库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology 16库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology 25库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology 30库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology 19库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology 9库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit


Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET booster module 1200 V 22库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC 28库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EconoDUAL 3 CoolSiC MOSFET 1200 V module 22库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC 4库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC 24库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si SMD/SMT


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module 31库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 分立半导体模块 1200V, 62mm Module with CoolSiC Trench MOSFET 18库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Stud Mount
Infineon Technologies 分立半导体模块 MEDIUM POWER 62MM 9库存量
24预期 2026/6/26
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Module 8库存量
30预期 2027/1/28
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 分立半导体模块 MEDIUM POWER 62MM 42库存量
96预期 2026/7/3
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC 12库存量
最低: 1
倍数: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies MOSFET模块 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Easy Module 15库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si SMD/SMT
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET 3库存量
48在途量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si