面向I/O应用的热桥技术

TE Connectivity (TE) 面向输入/输出 (I/O) 应用的热桥技术是传统间隙焊盘或热界面材料的机械替代产品。热桥技术具有出色的热阻，同时不完全依赖高水平的压缩来实现最佳热传递。该技术具有更高的热阻、更好的可靠性和耐用性，维修更加方便。TE热桥技术非常适合用于5G/无线、服务器、以太网SP路由和高性能计算 (HPC) 应用。 

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 产品
型式
位置数量
节距
触点电镀
安装风格
端接类型
安装角
最小工作温度
最大工作温度


TE Connectivity I/O 连接器 CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE
数据表
448库存量
最低： 1
倍数： 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity I/O 连接器 SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge
数据表
157库存量
384预期 2026/4/27
最低： 1
倍数： 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O 连接器 CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
数据表
241预期 2026/3/5
最低： 1
倍数： 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O 连接器 CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING
数据表
无库存交货期 9 周
最低： 896
倍数： 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O 连接器 CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB
数据表
无库存交货期 9 周
最低： 50,004
倍数： 50,004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C