OMAP5910双核应用处理器

Texas Instruments OMAP5910双核应用处理器是一款高度集成的硬件和软件平台，设计用于满足下一代嵌入式器件的应用处理需求。借助OMAP™ 平台，OEM和ODM能够利用全集成混合处理器解决方案的最大灵活性，快速将具有丰富用户界面、高处理性能和长电池续航时间的器件推向市场。双核架构具有DSP和RISC技术的优势，结合了TMS320C55x DSP内核和高性能TI925T ARM内核。Texas Instruments OMAP5910设计用于运行基于RISC的领先开放嵌入式操作系统，以及Texas Instruments DSP/BIOS™ 软件内核基础。该器件采用289焊球MicroStar BGA封装。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
核心
内核数量
最大时钟频率
封装 / 箱体
程序存储器大小
数据 RAM 大小
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
系列
商标名
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
封装
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Applications process or 289-NFBGA -40 to
数据表
1,430库存量
最低： 1
倍数： 1
否
DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz NFBGA-289 16 kB 192 kB 16 kB 8 kB 1.6 V OMAP5910 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Applications Proc R 595-XDM3730CUS R 595-XDM3730CUS
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1
否
DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz BGA-289 16 kB 352 kB 16 kB, 24 kB 8 kB, 160 kB 1.6 V OMAP5910 OMAP SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Applications process or 289-NFBGA -40 to
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz NFBGA-289 16 kB 192 kB 16 kB 8 kB 1.6 V OMAP5910 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Application Processr R 595-XDM3730CUS R 595-XDM3730CUS
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 84
倍数： 84

DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz BGA-289 352 kB 16 kB, 24 kB 8 kB, 160 kB 1.6 V OMAP5910 OMAP SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray