GANSPIN611 GaN高功率密度半桥

STMicroelectronics GANSPIN611 GaN高功率密度半桥是一款先进的电源系统级封装,将两个增强模GaN晶体管集成在半桥配置中,由最先进的高压、高频栅极驱动器驱动。集成的功率GaN具有138mΩ的RDS(ON)和650V漏源击穿电压,而高压侧的嵌入式栅极驱动器可由集成式自举二极管轻松供电。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 输出电流 工作电源电流 最小工作温度 最大工作温度 安装风格 封装 / 箱体 封装
STMicroelectronics 马达/运动/点火控制器和驱动器 650 V enhancement mode GaN high-power density half-bridge with high-voltage driver

Half-bridge Driver Half-bridge with High-voltage Driver 10 A 900 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-35 Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics 马达/运动/点火控制器和驱动器 650 V enhancement mode GaN high-power density half-bridge with high-voltage driver
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