eSMP™ SlimDPAK肖特基整流器

Vishay Semiconductors eSMP™ SlimDPAK肖特基整流器具有低正向压降和低功耗，采用高效率封装。与传统的DPAK封装器件相比，SlimDPAK肖特基整流器的整体占用空间减少了86％，高度减少了57％。该款标准的汽车用沟槽式MOS势垒肖特基 (TMBS) 整流器极其纤薄，高度为1.3mm，非常适合用于自动贴装应用。与传统的DPAK封装相比，SlimDPAK封装的额定电流降低了200％。