高电流密度TMBS eSMP整流器

Vishay高电流密度表面贴装TMBS eSMP整流器非常适合用于自动贴装应用，采用沟槽MOS肖特基技术 (TMBS)。这些 eSMP 整流器采用薄型封装，典型高度为 1.3mm。这些整流器具有低正向电压降和低功率损耗，可高效工作。典型应用包括低压高频直流/直流转换器、续流二极管和极性保护应用。