XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

结果: 19
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Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64库存量
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 48库存量
最低: 1
倍数: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66库存量
最低: 1
倍数: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38库存量
最低: 1
倍数: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 121库存量
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倍数: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38库存量
最低: 1
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Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 60库存量
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Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 103库存量
最低: 1
倍数: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14库存量
最低: 1
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 498工厂有库存
最低: 1
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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