Z-PACK HM-eZD硬公制背板连接器

TE Connectivity (TE) 的Z-PACK HM-eZD硬度公制背板连接器提供高达56Gbps的数据传输速率，并向后兼容HM-ZD系列的早期版本。这些连接器由PCB安装接头和PCB安装插座组成，两者均具有10列3行特征。Z-PACK HM-eZD连接器提供2.5mm间距和0°C至+105°C的宽工作温度范围。TE Z-PACK HM-eZD硬度公制背板连接器设计用于AdvancedTCA® (ATCA) 应用，包括传统和共面架构选项。这些连接器的适用应用包括数据中心应用、测试和测量设备、医疗成像设备和工业自动化系统。

结果: 2
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数量 RoHS ECAD模型 产品
排数
位置数量
安装风格
端接类型
安装角
触点电镀
类型
封装
TE Connectivity 硬公制连接器 EZD++, RECEPTACLE, 3PAIR, 10COL, RIGHT ANGLE
数据表
371库存量
最低： 1
倍数： 1

Backplane Connectors 3 Row 120 Position PCB Mount Solder Vertical Gold Hard Metric Backplane Connector Tube
TE Connectivity 硬公制连接器 EZD++, HDR, 3PAIR, 10COL, VERTICAL
数据表
1,099预期 2026/2/23
最低： 1
倍数： 1

Backplane Connectors 3 Row 120 Position PCB Mount Solder Vertical Gold Hard Metric Backplane Connector Tube