商用和汽车级柔性缓解MLCC

KEMET Electronics商用和汽车级柔性缓解MLCC设计用于降低挠裂风险。柔性端接 (FT-CAP) 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统，与KEMET标准端接材料集成。KEMET标准端接系统的基金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂，以便在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。

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数量 RoHS ECAD模型 电容
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1200 pF 500 VDC X7R 10 % 0603 1608 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 1.6 mm (0.063 in) 0.8 mm (0.031 in) 0.8 mm (0.031 in) General Type MLCCs SMD Comm X7R HV Flex Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 500V 1200pF 0603 X7R 0.1
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KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 500V 1500pF 0603 X7R 20%
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1500 pF 500 VDC X7R 20 % 0603 1608 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 1.6 mm (0.063 in) 0.8 mm (0.031 in) 0.8 mm (0.031 in) General Type MLCCs SMD Comm X7R HV Flex Reel, Cut Tape, MouseReel