商用和汽车级柔性缓解MLCC

KEMET Electronics商用和汽车级柔性缓解MLCC设计用于降低挠裂风险。柔性端接 (FT-CAP) 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统，与KEMET标准端接材料集成。KEMET标准端接系统的基金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂，以便在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。

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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 电容
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KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 630V 0.01uF X7R 0805 10%
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0.01 uF 630 VDC X7R 10 % 0805 2012 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 2 mm (0.079 in) 1.25 mm (0.049 in) 1.25 mm (0.049 in) General Type MLCCs SMD Comm X7R HV Flex Reel, Cut Tape, MouseReel
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0.022 uF 500 VDC X7R 5 % 0805 2012 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 2 mm (0.079 in) 1.25 mm (0.049 in) 1.25 mm (0.049 in) General Type MLCCs SMD Comm X7R HV Flex Reel, Cut Tape, MouseReel
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KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 500V .022uF X7R 0805 20% AEC-Q200
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0.022 uF 500 VDC X7R 20 % 0805 2012 SMD/SMT Flexible (Soft) - 55 C + 125 C 2 mm (0.079 in) 1.25 mm (0.049 in) Commercial Grade MLCCs AEC-Q200 SMD Auto X7R HV Flex Reel, Cut Tape, MouseReel