商用和汽车级柔性缓解MLCC

KEMET Electronics商用和汽车级柔性缓解MLCC设计用于降低挠裂风险。柔性端接 (FT-CAP) 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统，与KEMET标准端接材料集成。KEMET标准端接系统的基金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂，以便在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。