cStack™柔性电路组件
Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStack™柔性电路组件设计用于空间、重量和性能均为重要因素的高速柔性电路应用。该高速无焊互连解决方案为板对板夹层应用和板对板可堆叠以及共面应用提供了极高的灵活性。这些低成本和柔性堆叠产品有25至100位的标准尺寸可供选择,并附有柔性加强板和外加螺丝。Amphenol Intercon Systems (Amphenol ICC) cStack组件非常适合用于通信、数据、工业和仪器仪表以及军事应用。
