ME-IO Slim壳体系统

Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统是一款高效壳体解决方案，适用于需要高密度前端连接技术的紧凑型控制器。其18位前端连接器可直接与PCB相连。ME-IO Slim采用12mm模块宽度，可有效节省空间。该Phoenix Contact系统包含用于耦合器和CPU模块的各类外壳。

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数量 RoHS
Phoenix Contact 可插拔接线端子 HSCP-SP 1,5-18-IO-7035
数据表
57库存量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact 可插拔接线端子 HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005
数据表
84库存量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S 55 CPU 100 7035
数据表
52库存量
30在途量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact 集管和线壳 HSCH-S 1,5-6 POWER-9005
数据表
84库存量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S 12 IO 100 7035
数据表
102库存量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact 可插拔接线端子 ME-IO-S BUS8-9005
数据表
167库存量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S 24 COUPLER 100 7035
数据表
28库存量
30在途量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S COVER 100 7035
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

Phoenix Contact 端子 ME-IO-S FE CONTACT SMT
数据表
41库存量
100预期 2026/11/6
最低： 1
倍数： 1