MIL-PRF-32535表面贴装电容器

KEMET MIL-PRF-32535表面贴装电容器设计用于满足要求苛刻的高可靠性国防和航空航天应用的要求。这些电容器采用贱金属电极 (BME) 技术，并符合MIL-PRF-32535和QPL认证的性能规范，因此超出了DLA所列的要求。MIL-PRF-32535电容器满足了在较小尺寸外壳中对更高电容的需求，其电容比MIL-PRF-55681和MIL-PRF-123增加了55倍。MIL-PRF-32535表面贴装电容器具有柔性端接选项，电容值范围为39pF至10μF。 

结果: 27
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数量 RoHS ECAD模型 电容
电压额定值 DC
电介质
容差
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
端接类型
终端
最小工作温度
最大工作温度
长度
宽度
高度
产品
系列
封装
KEMET M3253502E1B100KZMB
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 100V 10pF 1% MIL C0G PRF32535 0402
数据表
产品评论
否
10 pF 100 VDC C0G (NP0) 10 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 1.02 mm (0.04 in) 0.51 mm (0.02 in) 0.61 mm (0.024 in) High Reliability MLCCs SMD MIL C0G PRF32535 Waffle
KEMET M3253502E1B220JZMB
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 100V 22pF C0G 5% 0402 MIL PRF 32535
数据表
产品评论
否
22 pF 100 VDC C0G (NP0) 5 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 1.02 mm (0.04 in) 0.51 mm (0.02 in) 0.61 mm (0.024 in) High Reliability MLCCs SMD MIL C0G PRF32535 Waffle