KPS-MCL低损耗+200 °C SMPS堆栈(工业)

KEMET KPS-MCL低损耗、高温(+200°C)SMPS堆栈将强大的专有C0G/NPO贱金属电极(BME)电介质系统与耐用的引线框架技术相结合,适用于高温和大功率开关电源(SMPS)应用。这些堆栈设计用于耐受恶劣的工业环境,如井下石油勘探和汽车或航空电子发动机舱电路。KEMET KPS-MCL低损耗+200°C SMPS堆栈采用大型片式多层陶瓷电容器(MLCC),这些电容器垂直堆叠并通过高熔点(HMP)焊料合金固定到引线框架终端系统上。引线框架中的垂直堆叠可提供更低的ESR(低损耗)和热阻,从而转换为大纹波电流能力。引线框架将多层陶瓷电容器与印刷电路板(PCB)隔离,同时建立并联电路配置。

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 端接类型 电容 电压额定值 DC 电介质 容差 引线间隔 封装类型 最小工作温度 最大工作温度 产品 长度 宽度 高度 封装
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 2000VDC 0.018uF C0G 10% LS=6.35mm 18库存量
最低: 1
倍数: 1

KPS-MCL Radial 0.018 uF 2 kVDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 1000VDC 0.09uF C0G 10% LS=6.35mm 15库存量
最低: 1
倍数: 1

KPS-MCL Radial 0.09 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 2000VDC 0.047uF C0G 10% LS=6.35mm 12库存量
最低: 1
倍数: 1

KPS-MCL Radial 0.047 uF 2 kVDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 630V 0.22uF C0G 10% LS=6.35mm 10库存量
最低: 1
倍数: 1

KPS-MCL Radial 0.22 uF 630 VDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 200V 1.2uF C0G 10% LS=6.35mm 无库存
最低: 1
倍数: 1

KPS-MCL Radial 1.2 uF 200 VDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle