后壳

Amphenol PCD后壳可在几乎任何圆形连接器的终端区域提供应变消除、环境保护和360° 全方位EMI/RFI屏蔽。该款连接器采用由铝合金、不锈钢、黄铜或复合材料制成的基材,运用多种表面处理方式(如黑色锌镍、镉、无电镀镍、阳极化、钝化等)。Amphenol Pcd后壳可提供定制设计,符合或超过RoHS/REACH标准。该款后壳有军用规格和商用类型可供选择,适用于任何应用,符合汽车工程师协会(SAE) AS85049标准。

连接器类型

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结果: 11,080
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Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 18 Backshell Env-EMI/RFI
97在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST OD CAD SZ 21
25预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 18 Backshell Env-EMI/RFI
111在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST OD CAD SZ 23
96预期 2026/8/28
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST OD CAD SZ 25
62在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST OD CAD SZ 25
24预期 2026/8/27
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST CAD SZ 15
48在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST CAD SZ 15
125在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST CAD SZ 23
24预期 2026/8/18
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST CAD SZ 25
21预期 2026/8/26
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST CAD SZ 25
25预期 2026/8/31
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST OD CAD
24预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST OD CAD
25预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST OD CAD
42预期 2026/9/7
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI 45 DEG OD CAD
24预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 14
24预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 16
23预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 24
23预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09
21预期 2026/6/19
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09
25预期 2026/9/7
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09
23预期 2026/8/20
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL EMI/RFI 45 DEG OD CAD SZ 09
25预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 17
50预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 19
25预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 19
28预期 2026/8/24
最低: 1
倍数: 1