后壳

Amphenol PCD后壳可在几乎任何圆形连接器的终端区域提供应变消除、环境保护和360° 全方位EMI/RFI屏蔽。该款连接器采用由铝合金、不锈钢、黄铜或复合材料制成的基材,运用多种表面处理方式(如黑色锌镍、镉、无电镀镍、阳极化、钝化等)。Amphenol Pcd后壳可提供定制设计,符合或超过RoHS/REACH标准。该款后壳有军用规格和商用类型可供选择,适用于任何应用,符合汽车工程师协会(SAE) AS85049标准。

连接器类型

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结果: 11,080
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Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 21
164在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 21
25预期 2026/9/7
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD SZ 25
50预期 2026/8/11
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL BND LOCK ADPTR ST CAD SZ 10
50在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL BND LOCK ADPTR ST CAD SZ 20
75预期 2026/8/11
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL BND LOCK ADPTR R/A CAD SZ 12
41在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL BND LOCK ADPTR ST CAD SZ 10
41在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 85 Backshell Band Lock
73在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL BND LOCK ADPTR ST CAD SZ 21
150预期 2026/8/11
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 89 Backshell Band Lock
96在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV R/A OD CAD
50预期 2026/9/3
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 90 Backshell Band Lock
24预期 2026/6/19
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL BND LOCK ADPTR R/A CAD SZ 17
145在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 90 Backshell Band Lock
100在途量
最低: 1
倍数: 1
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 Backshell;Env-EMI/RFI;BZN
98在途量
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELLS
24预期 2026/9/3
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 18 Backshell Env-EMI/RFI
65预期 2026/8/26
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL
42预期 2026/8/20
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 Backshell;Env-EMI/RFI;BZN
22预期 2026/8/28
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV ST NIC
15预期 2026/7/13
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV ST NIC
23预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12
25预期 2026/9/4
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST NIC SZ 11
24预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST NIC SZ 15
21预期 2026/8/17
最低: 1
倍数: 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST NIC SZ 19
23预期 2026/7/6
最低: 1
倍数: 1