后壳

Amphenol PCD后壳可在几乎任何圆形连接器的终端区域提供应变消除、环境保护和360° 全方位EMI/RFI屏蔽。该款连接器采用由铝合金、不锈钢、黄铜或复合材料制成的基材，运用多种表面处理方式（如黑色锌镍、镉、无电镀镍、阳极化、钝化等）。Amphenol Pcd后壳可提供定制设计，符合或超过RoHS/REACH标准。该款后壳有军用规格和商用类型可供选择，适用于任何应用，符合汽车工程师协会(SAE) AS85049标准。

连接器类型
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数量 RoHS
Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 40
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 10
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 24
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 24
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 36
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 36
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 36
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 36
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 14
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 16
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 16
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 44
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 44
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 40
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 40
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 14
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1

Amphenol PCD 环形MIL规格后盖 BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 14
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 25
倍数： 25