结果: 2
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 封装 / 箱体 材料 导热性 击穿电压 颜色 最小工作温度 最大工作温度 厚度 抗拉强度 可燃性等级 系列
Bergquist Company 导热接口产品 Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200
Bergquist Company 导热接口产品 Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200