BM20和BM23 Bluetooth® 4.1立体声音频模块

Microchip Technology BM20和BM23 Bluetooth® 4.1立体声音频模块提供完整的无线解决方案,具有蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。这些蓝牙SIG认证模块采用透明UART模式、内部电池监管电路,支持串行复制管理系统T (SCMS-T)。BM23立体声音频模块支持数字音频,BM20立体声模块支持模拟输出。这些紧凑型表面贴装模块可用于具有蓝牙无线音频和语音应用要求的应用。

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 协议 接口类型 输出功率 数据速率 接收器灵敏度 频率 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 BT 4.1 Stereo Audio w/ Shield/Antenna 17,774库存量
最低: 1
倍数: 1

BM20 Bluetooth 4.1 Class 2 UART 4 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 BT 5.0 stereo audio, no-shield and built-in antenna module 559库存量
最低: 1
倍数: 1

BM23 Bluetooth 4.1 Class 2 Serial 4 dBm - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 BT 4.1 Stereo Audio No-Shield/Antenna 178库存量
最低: 1
倍数: 1

BM20 Bluetooth 4.1 Class 2 UART 4 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 BT 5.0 stereo audio with shield and built-in antenna module 无库存交货期 8 周
最低: 1
倍数: 1

BM23 Bluetooth 4.1 Class 2 Serial 4 dBm - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray