BM56系列0.35mm脚距FPC对板连接器

Hirose Electric BM56系列0.35mm脚距FPC对板连接器采用紧凑型设计，宽度为2.2mm宽度，堆叠高度为0.6mm，脚距为0.35mm。BM56系列设计用于要求多射频兼容性的紧凑型设备，并采用双屏蔽层来实现出色的EMC性能。其他特点包括：坚固的插配导轨、非常适合用于数字和射频信号的触点设计，以及出色的射频信号传输。Hirose Electric BM56系列0.35mm脚距FPC对板连接器工作温度范围为-55°C至+85°C（包括温升）。这些BM56连接器适用于智能手机、可穿戴终端设备、平板电脑，以及任何需要薄型、紧凑设计的设备。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 Header, 10pos., 0.35mm pitch, 30V, 0.6mm height
数据表
17,501库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 20,000

Headers 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 Receptacle, 10pos., 0.35 pitch, 30V, 0.6mm height
数据表
18,747库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 20,000

Receptacles 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 Header, 10pos., 0.35mm pitch, 30V, 0.6mm height
数据表
923库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Headers 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 Receptacle, 10pos., 0.35 pitch, 30V, 0.6mm height
数据表
940库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Receptacles 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape