水平和垂直混合冠SMD电容器
KEMET水平和垂直混合冠SMD电容器提供高纹波电流,连续负载可达40Arms,耐高温能力可达+140°C。 这些表面贴装电容器采用极化全焊接设计及铝制圆柱形壳体封装,具备高抗振性和自愈合特性。KEMET水平和垂直混合冠SMD电容器的工作温度范围为-40°C至+125°C。 这些电容器符合RoHS和REACH标准,并通过了AEC-Q200认证,适用于严苛的应用。 理想的应用领域包括移动设备、汽车和飞机设备安装。
KEMET水平和垂直混合冠SMD电容器提供高纹波电流,连续负载可达40Arms,耐高温能力可达+140°C。 这些表面贴装电容器采用极化全焊接设计及铝制圆柱形壳体封装,具备高抗振性和自愈合特性。KEMET水平和垂直混合冠SMD电容器的工作温度范围为-40°C至+125°C。 这些电容器符合RoHS和REACH标准,并通过了AEC-Q200认证,适用于严苛的应用。 理想的应用领域包括移动设备、汽车和飞机设备安装。