Mini-Fit® 盲插接口（BMI）连接器

莫仕 Mini-Fit® BMI 连接器允许错位并在插配表面之间提供高达 2.54mm 的“浮动”，便于盲插连接。此外，该连接器采用 Mini-Fit Jr. 和大电流 Mini-Fit Plus 插孔式和插针式压接端子，可支持高达 9.0 安或 13.0 安的应用。提供多种选件，包括：通孔、压配或 SMC 排针；镀锡或镀金端子；以及可满足制造业不断变化的需求的多种树脂选件。
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数量 RoHS
Molex 集管和线壳 MF SMC VERT HDR W/. 250 clip Gold 6ckt
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Molex 集管和线壳 MF SMC VERT HDR W/. 250 Clip Gold 18ckt
数据表
无库存
最低： 600
倍数： 120

Molex 集管和线壳 MiniFitJr BMI Panel r BMI Panel MT. Plug
数据表
无库存
最低： 1,200
倍数： 1,200

Molex 集管和线壳 RA HEADER 14 POS
数据表
无库存
最低： 2,880
倍数： 360

Molex 集管和线壳 MF BMI RA HDR V-0 Ti DR V-0 Tin 6ckt FMLB
数据表
无库存
最低： 5,440
倍数： 2,720

Molex 集管和线壳 Mini-Fit Jr Rt An Hd Hdr 18Ckt MF/BL Tin
数据表
无库存
最低： 2,240
倍数： 1,120

Molex 集管和线壳 MiniFit BMI RA Hdr Assy Sel MFBL 14Ckt
数据表
无库存
最低： 1,440
倍数： 360

Molex 集管和线壳 MiniFit Jr BMI RA Hdr SEL MFBL 6ckt
数据表
无库存
最低： 2,720
倍数： 2,720

Molex 电源到板 MiniFit Vert BMI Hdr Asy 4ckt V-2 Tin
数据表
无库存
最低： 3,040
倍数： 760

Molex 电源到板 Mini-fit Vert BMI Hd Hdr Asy 4ckt V-0 Tin
数据表
无库存
最低： 3,040
倍数： 760

Molex 电源到板 Mini-fit Vert BMI Hdr 4P V-0 Gold
数据表
无库存
最低： 3,040
倍数： 3,040

Molex 电源到板 Mini-fit Vert BMI Hd dr Asy 10ckt V-0 Tin
数据表
无库存
最低： 1,760
倍数： 440

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI Vertical Header Assembly, Circuit Size 10
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 VERT MINI-FIT BMI MAKE 1ST/ BREAK 436930002
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 MINI-FIT BMI Vt Hdr, MF/BL, VO, 10ckt
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 10Ckt Mini-Fit MF/BL Series 436930024
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI Vert Hdr Assy, MF/BL
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 MF BMI Vert Hdr Assy, 18Ckt Tin
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 MF BMI Vert Hdr Assy, MF/BL, 18Ckt, Tin
数据表
无库存交货期 9 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit Jr. BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, Mate-First/Break Last, 40 Circuits, with Tin (Sn) Plating, Tail Length 7.20mm
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无库存交货期 8 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI First Mate / Last Break Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 3.18mm PCB Thickness, Matte Tin (Sn) Plating, with Retention Clip
数据表
无库存交货期 8 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Tin (Sn) Plating, without Retention Clip
数据表
无库存交货期 8 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Tin (Sn) Plating, without Retention Clip
数据表
无库存交货期 8 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 10 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Gold (Au) Plating, without Retention Clip
数据表
无库存交货期 8 周

Molex 集管和线壳 Mini-Fit BMI Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Gold (Au) Plating, with Retention Clip
数据表
无库存交货期 8 周