VHDM® H系列背板连接器系统

Molex设计了VHDM® （非常高密度公制）H系列背板连接器系统，用于具有非常高的互连密度和高速信号完整性要求的应用。VHDM® H系列背板连接器系统在安装基础上可实现高达6.25Gbps的数据率，并可在无需重新设计昂贵架构的情况下进行系统升级。VHDM® H系列拥有一个插配接口和与之前系列一样的外壳，与现有的VHDM插槽完全向后兼容。使用Molex VHDM® H系列背板连接器系统，设计人员可延长现有平台的寿命，将开发成本降至最低，并加快较高性能应用进入市场的速度。
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数量 RoHS ECAD模型 产品
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位置数量
安装风格
端接类型
安装角
触点电镀
系列
封装
Molex 硬公制连接器 VHDM-H, BP Hdr 6x10, Open
数据表
207库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 6 Row 60 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 76763 Tube
Molex 硬公制连接器 VHDM-H, BP Hdr 8x10, Open
数据表
1库存量
312预期 2026/7/6
最低： 1
倍数： 1

Headers 8 Row 80 Position Through Hole Solder Tail Vertical Gold 76134 Tube