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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 DR Plg Hsg 2Pos
数据表
5,846预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 DR VTH HDR 6Pos Tin
数据表
4,184预期 2026/10/2
最低： 1
倍数： 1
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power4.2 DR VTH HDR 10Pos Tin
数据表
1,500预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power4.2 DR VTH HDR 20Pos Tin
数据表
810预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power4.2HCC DR VTH HDR 4Pos Tin
数据表
1,792预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power4.2HCC DR VTH HDR 4Pos Tin
数据表
5,400预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 SR VTH HDR 5Pos Tin
数据表
3,775预期 2026/7/31
最低： 1
倍数： 1
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 CEM5 RATH HDR(12P+4S) Tin
数据表
886预期 2026/7/13
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr CEM-5 PCIe , VT TH Header (12Power + 4 Signal), Tin Plated, 2.4mm Tail Length
数据表
910预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr CEM-5 PCIe R/A TH Header (12Power + 4 Signal), 100 in Matte
数据表
900预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1
: 900

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
250预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
200预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
140预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 12 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
130预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
110预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
100预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
90预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
80预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
80预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
280预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
230预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 08 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
190预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
170预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 12 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
150预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
130预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1