EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G-S

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Mouser编号：

200-EBDM61020SRA1GS

制造商编号：

EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G-S

制造商：

Samtec

说明：

高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header

数据表:

EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G-S 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
发货限制：	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS:
产品:	Headers
位置数量:	120 Position
排数:	10 Row
节距:	2 mm
端接类型:	Solder Pin
触点电镀:	Gold
系列:	EBDM-RA
封装:	Tray
商标:	Samtec
触点材料:	Copper Alloy
电流额定值:	4.2 A
外壳颜色:	Black
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最大工作温度:	+ 105 C
最小工作温度:	- 55 C
安装角:	Right Angle
方向:	Right Angle
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	25
子类别:	Backplane Connectors
商标名:	ExaMAX

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数据表

EBDM-6-10-2.0-S-RA-1-G-S 数据表 (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

合规代码

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 美国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

人工智能连接解决方案

Samtec人工智能 (AI) 连接解决方案包括各种高性能产品组合，支持下一代系统设计。这些AI解决方案的设计考虑到了完整的系统，包括需要提高速度、频率、带宽和密度以及可配置性和可扩展性的架构。产品系列包括高速电缆组件、高速板对板连接器、大功率和信号连接器以及射频电缆、组件和连接器。Samtec AI连接解决方案非常适合用于下一代应用，从测试和开发到全面的系统优化支持。