BSP-226769-01

Samtec
200-BSP-226769-01
BSP-226769-01

制造商：

说明：
高速/模块连接器 XCede(R) HD High-Density Backplane Custom Right-Angle Module

数据表:
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供货情况

库存：
无库存
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7 周 预计工厂生产时间。
最少： 28   倍数： 28
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥212.9937 ¥5,963.82
¥202.8237 ¥11,358.13
¥190.0773 ¥21,288.66
1,008 报价

产品属性 属性值 选择属性
Samtec
产品种类: 高速/模块连接器
RoHS:  
Receptacles
1.8 mm
Solder Pin
Silver
BSP
Tray
商标: Samtec
产品类型: High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量: 28
子类别: Backplane Connectors
商标名: XCede
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已选择的属性: 0

数据表

Specification Sheets

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

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