THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

制造商:

说明:
散热片 High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

ECAD模型:
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¥865.1506 ¥43,257.53
¥833.3185 ¥83,331.85
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产品属性 属性值 选择属性
ADLINK Technology
产品种类: 散热片
RoHS:  
Heat Sinks
商标: ADLINK Technology
产品类型: Heat Sinks
工厂包装数量: 1
子类别: Heat Sinks
类型: High Profile Heatsink
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已选择的属性: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7模块

ADLINK Technology Express-ID7模块由Intel® Xeon® D-1700处理器提供支持,提供集成高速以太网(高达4x 10G) ADLINK Technology Express-ID7还具有16个PCIe Gen4通道,可实现即时响应。该器件采用Intel®技术(例如TCC、Deep Learning Boost (VNNI) 和AVX-512),可提高AI性能。Express-ID7支持时间敏感网络 (TSN),可精确控制联网设备上的实时工作负载。这款坚固耐用的边缘AI专用COM采用Intel® Ice Lake-D,可为各种应用(包括边缘网络、机器人技术、自动驾驶、5G等)提供系统集成器。