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LPAM-20-01.0-S-08-1-K-TR

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Mouser编号：

200-LPAM2001.0S081K

制造商编号：

LPAM-20-01.0-S-08-1-K-TR

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

数据表:

LPAM-20-01.0-S-08-1-K-TR 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	板对板与夹层连接器
发货限制：	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS:	N
系列:	LPAM
封装:	Reel
商标:	Samtec
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	US
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量:	300
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名:	LP Array

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数据表

LPAM-20-01.0-S-08-1-K-TR 数据表 (PDF)

Technical Resources

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

高密度阵列

Samtec高密度阵列包括板对板夹层连接器和矩形电缆组件。这些元器件具有水平、直角、直式和垂直等多种安装角度，还有多种端接类型可选。位数范围为100至560，行数范围为4至14。Samtec高密度阵列有多种间距可选，包括0.635mm、0.8mm和1.27mm。

5G解决方案

Samtec 5G解决方案支持新兴5G技术所需的超高频率和高数据速率。随着5G网络的快速发展，mmWave、大规模MIMO、波束成形和全双工 (FDX) 等技术需要新的系统、器件和设备。采用Samtec 5G解决方案的高性能产品面向四种应用，即：测试和开发系统、远程无线电和有源天线、网络设备以及汽车和运输。

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

灵活堆叠电路板连接器

Samtec灵活堆叠电路板连接器提供大量具有出色设计灵活性的板对板连接器。这些板对板连接器系统提供各种间距、密度、堆叠高度、组装方向和其他标准或修改选项，从中可以轻松找到适合各种应用的连接器。灵活堆叠选项包括单片、薄型通孔、加高、公母同一、遮蔽、共面、平行、垂直。接线柱高度能够以0.005” (0.13mm) 的增量进行调节。