Molex 53254 系列 集管和线壳

结果: 14
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
位置数量
节距
排数
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
配合柱长度
端接柱长度
系列
商标名
应用
最小工作温度
最大工作温度
封装
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 11Ckt
数据表
15,098库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 12Ckt
数据表
6,616库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 15Ckt
数据表
2,374库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 4CKT WTB R/A
数据表
13,630库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2mm MicroLatch RA HDR 5CKT Square Pin
数据表
10,245库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 6CKT WTB RA 3 SIDED SHROUD
数据表
19,805库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 3CKT WTB R/A
数据表
12,755库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As B Wafer Assy RA 7Ck
数据表
67库存量
12,000预期 2026/6/22
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 8CKT WTB R/A
数据表
7,587库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 W-T-B HDR R/A 9P
数据表
969库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 10Ckt
数据表
5,352库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2MM MICROLTCH HDR RA 13CKT SQ PIN
数据表
1,270库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 14Ckt
数据表
1,884库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2.0 WtB Wafer Assy RA 2Ckt
数据表
47,741在途量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray