Samtec Vertical 高速/模块连接器

结果: 48
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
节距
端接类型
触点电镀
系列
封装
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 0.635MM ACCELERATE SLIM SOCKET
数据表
4,660库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

Headers 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec 高速/模块连接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
数据表
905库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

Sockets 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模块连接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
数据表
159库存量
最低： 1
倍数： 1
: 200

Sockets 32 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
64库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
66库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
15库存量
63预期 2026/6/16
最低： 1
倍数： 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
数据表
82库存量
最低： 1
倍数： 1
: 200

Sockets 48 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 .635MM ACCELERATE SLIM SOCKET
数据表
15,198在途量
最低： 1
倍数： 1
: 200

Headers 16 Position 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
60预期 2026/7/13
最低： 1
倍数： 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
46工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表
27工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
数据表
Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
数据表
Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
数据表
Headers 72 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
数据表
Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
数据表
Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
数据表
Headers 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
数据表

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray