15 D-Sub连接器

结果: 3,175
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS 类型
位置数量
端接类型
IP 等级
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP FILL HD JKSCRW
数据表
27工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1

Micro-D
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP EXT JKSCRW
数据表
21工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1

Micro-D


Glenair D-Sub后壳 COMPOSITE - MICRO-D BACKSHELLS
数据表
25工厂有库存
更多信息可用

Banding Backshell 15 Position
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP FILL HD JKSCRW
数据表
22工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1
否
15 Position
Glenair 500S012M15B
Glenair D-Sub后壳 QWIKTY STRN RLF SIDE FILLISTER HD JKSCRW
数据表
16工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1

Micro-D
Glenair 500T012M15F
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP JKPOST FEMALE
数据表
11工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1

Micro-D
Glenair 500S012J15H
Glenair D-Sub后壳 QWIKTY STRN RLF SIDE HEX HEAD JACKSCREW
数据表
67工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1
否
Micro-D
Glenair 500T012J15F
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP JKPOST FEMALE
数据表
20工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1
否
Micro-D
Glenair 500T012NF15H
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP HEX HD JKSCRW
数据表
96工厂有库存
更多信息可用
最低： 10
倍数： 1
否
Micro-D
Amphenol Commercial Products D-Sub高密度连接器 HI DENSITY VER 15P F #4-40 UNC THRD
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 5,000
倍数： 1,000

15 Position Through Hole
EDAC D-Sub高密度连接器 WTRPF R/A dip 15PIN MLE CONN MNT HLE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 432
倍数： 144

15 Position Solder IP67
EDAC D-Sub高密度连接器 Waterproof 15PIN MLE CONN MNT HLE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 432
倍数： 144

15 Position Solder IP67
EDAC D-Sub高密度连接器 Waterproof 15PIN FML CONN MNT HLE
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 432
倍数： 144

15 Position Solder IP67
Amphenol PCD D-Sub后壳 MicroD Backshell
数据表
无库存

Standard EMI Backshell
Amphenol PCD D-Sub后壳 MicroD Backshell
数据表
N/A

Standard EMI Backshell
Amphenol PCD D-Sub后壳 MicroD Backshell
数据表
无库存
否
Standard EMI Backshell
TE Connectivity / Polamco MM96-15-1-Y
TE Connectivity / Polamco D-Sub后壳 MICRO D SR B/S SZ 15
数据表
无库存交货期 35 周
最低： 50
倍数： 1
否
Strain Relief Backshell
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP FILL HD JKSCRW
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 10
倍数： 1
否
Micro-D
Glenair 500T012M15H
Glenair D-Sub后壳 QWKTY STRN RELIEF BS TOP HEX HD JKSCRW
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 10
倍数： 1

Micro-D
ITT Cannon D-Sub高密度连接器 D*M High DensityStraight Contact W/SPACER (.158" LNG X .020" DIA) (.094" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over ZINCReceptacleStraight PCB
数据表
Solder Pin
ITT Cannon D-Sub高密度连接器 D*M High Density90 Contact W/PPS Bracket (.127" LNG X .020" DIA) (.062" Applicable Board Thickness)Yellow Chromate Over ZINCPlug90 Degree PCB
数据表
更多信息可用
Solder Pin
ITT Cannon D-Sub后壳 SHELL SIZE A
数据表
更多信息可用

Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC
数据表

EMI/RFI Backshell
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC
数据表

EMI/RFI Backshell
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC
数据表

EMI/RFI Backshell