EDAC D-Sub后壳

结果: 3
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
位置数量
封装
EDAC D-Sub后壳 BKSHL 15P w/o CONN
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

Waterproof Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position Bulk
EDAC D-Sub后壳 BKSHL 9P w/o CONN
数据表
39库存量
最低： 1
倍数： 1

Waterproof Backshell 1 (E) Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position Bulk
EDAC D-Sub后壳 BKSHL 25P w/o CONN
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 100

Waterproof Backshell 3 (B) Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position Bulk