Molex D-Sub后壳

结果: 742
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
IP 等级
封装
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S2 0DEG MTL
数据表
88库存量
最低： 1
倍数： 1
Straight
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S4 0 DEG SHLD PLSTC
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1



Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S3 0 DEG SHLD PLSTC W/SCRWLCK
数据表
13库存量
100预期 2026/3/31
最低： 1
倍数： 1

Waterproof Backshell 3 (B) Straight 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) Nickel 25 Position IP67
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S3 90 DEG PLSTC
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD 46库存量
最低： 1
倍数： 1
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 3 CKT
数据表
86库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P
数据表
70库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 FCT ML DSUB 8W8 W/CLINCH
数据表
70库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S3 0 DEG MTL W/THRD
数据表
139库存量
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 3 (B) Straight 1 Entry Zinc Nickel 25 Position
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S1 45 DEG SHLD PLSTC
数据表
97库存量
最低： 1
倍数： 1
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT HOOD S2 70 DEG PLSTC W/SCRWLCK
数据表
190库存量
最低： 1
倍数： 1
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Crimp CONT 2 CKT
数据表
100库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Solder Cup CONT 2 CKT
数据表
73库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT
数据表
60库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 7P SOCKET TIN/NICKLE
数据表
367库存量
最低： 1
倍数： 1

2 Steel Tin 5 Position

Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 15 CKT
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
数据表
163库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT 45 DEG
数据表
90库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 3W3 PCB PLUG MIXED GENDER
数据表
157库存量
最低： 1
倍数： 1

2 3 Position
Molex / FCT D-Sub后壳 7P PLUG TIN/NICKEL
数据表
490库存量
最低： 1
倍数： 1

2 Steel Tin over Nickel 7 Position
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT CONNECTOR HOOD KIT 83库存量
最低： 1
倍数： 1
Molex / FCT D-Sub后壳 D-SUB MIXED LAYOUT
数据表
361库存量
最低： 1
倍数： 1

4 Steel Tin over Nickel 21 Position