243 D-Sub后壳

结果: 8
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
封装
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row CAD
数据表
无库存
最低： 10
倍数： 1
否
EMI/RFI Backshell 21 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium 21 Position
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row CAD
数据表
无库存
最低： 10
倍数： 1
否
EMI/RFI Backshell 31 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium 31 Position
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row CAD
数据表
否
EMI/RFI Backshell 9 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row CAD
数据表
否
EMI/RFI Backshell 25 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
C&K Aerospace DEM115366-2243-CDRI-06001
C&K Aerospace D-Sub后壳
Bulk
TE Connectivity EH2434-000
TE Connectivity D-Sub后壳 PPC3180K-14-1-B-NB6-02
3M Electronic Solutions Division 12350-3150-00
3M Electronic Solutions Division D-Sub后壳 50/SDR/SHELL/LK L/6.5X8.5/BLACK
50 Position
3M Electronic Solutions Division 12350-3140-00
3M Electronic Solutions Division D-Sub后壳 50/SDR/SHELL/LK L/6.0X6.7/BLACK
50 Position