5201 D-Sub后壳

结果: 4
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
封装
AirBorn D-Sub后壳 M Series, Micro-D EMI/RFI BackShell, Straight Cable Exit, Aluminum Shell, Turning Jackscrews, 15 Circuits
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

EMI/RFI Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Aluminum Nickel 15 Position
NorComp D-Sub后壳 15P w/ Strain Relief Die Cast Nickel
数据表
656库存量
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Copper Nickel 15 Position Bulk
AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC
数据表

EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC
数据表

EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel