5205 D-Sub后壳

结果: 9
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 外壳大小 电缆引入角 电缆引入数量 外壳材质 外壳电镀 位置数量 封装


TE Connectivity D-Sub后壳 UND CABLE CLAMP SZ1 1,194库存量
最低: 1
倍数: 1

Clam Shell 1 (E) Variable Entries 2 Entry Thermoplastic (TP) 9 Position Bulk


TE Connectivity D-Sub后壳 UND CABLE CLAMP SZ3 657库存量
最低: 1
倍数: 1

Clam Shell 3 (B) Variable Entries 2 Entry Thermoplastic (TP) 25 Position Bulk


TE Connectivity D-Sub后壳 UND CABLE CLAMP SZ4 113库存量
300预期 2026/11/30
最低: 1
倍数: 1

Clam Shell 4 (C) Variable Entries 2 Entry Thermoplastic (TP) 37 Position Bulk


TE Connectivity D-Sub后壳 UND CABLE CLAMP SZ2 148库存量
300预期 2026/11/2
最低: 1
倍数: 1

Clam Shell 2 (A) Variable Entries 2 Entry Thermoplastic (TP) 15 Position Bulk


TE Connectivity D-Sub后壳 DSUB ACC: D CABLE CLAMP 306库存量
最低: 1
倍数: 1

Clam Shell 5 (D) Variable Entries 2 Entry Polypropylene (PP) 50 Position, 78 Position Bulk
TE Connectivity / AMP D-Sub后壳 CABLE CLAMP ASSY 无库存交货期 13 周
最低: 400
倍数: 400

1 (E) Thermoplastic (TP) Bulk
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 3 Row NIC 3库存量
最低: 1
倍数: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint 无库存
最低: 10
倍数: 1

Molex / AirBorn D-Sub后壳 Microminiature Series .050