Interface IC's D-Sub后壳

结果: 3
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
JAE Electronics D-Sub后壳 Hood woEMI Shielding 50Contact Screw Loc
数据表
34库存量
最低： 1
倍数： 1

EMI/RFI Backshell 5 (D) Straight 1 Entry Polycarbonate (PC) Nickel 50 Position
JAE Electronics D-Sub后壳 DF02 Series (1.27mm Pitch, Interface Connector)
数据表
无库存交货期 15 周
最低： 1
倍数： 1

HARTING D-Sub后壳 FULL MET HOOD F. INDUCOM DSUB-9
数据表
20预期 2026/4/27
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 1 (E) Side Entry 1 Entry Zinc 9 Position