16 系列 D-Sub后壳

结果: 2
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
位置数量
IP 等级
封装
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-25-SET-EMV 25P HOUSING W/SHIELD
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 3 (B) Side Entry 2 Entry Plastic 25 Position IP67
Phoenix Contact D-Sub后壳 VS-25-SET-STD 25P HOUSING
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1
倍数： 1

3 (B) Plastic 25 Position IP67 Tray