Interconnect 系列 D-Sub后壳

结果: 8
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
位置数量
IP 等级
L-Com D-Sub后壳 HOODDB9F KIT WATERPROOF
数据表
39库存量
30预期 2026/6/19
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB15F KIT WATERPROOF
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB25M KIT WATERPROOF
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB9M KIT WATERPROOF
数据表
6库存量
9预期 2026/6/26
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODHD15M KIT WATERPROOF
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1
L-Com D-Sub后壳 HOODDB15M KIT WATERPROOF
数据表
更多信息可用
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB25F KIT WATERPROOF
数据表
更多信息可用
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODHD15F KIT WATERPROOF
更多信息可用