25 EMI/RFI Backshell D-Sub后壳

结果: 7
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 外壳大小 电缆引入角 电缆引入数量 外壳材质 外壳电镀 位置数量
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC 1库存量
最低: 1
倍数: 1

EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Amphenol Canada D-Sub后壳 SIZE 25 BACK SHELL 5库存量
最低: 1
倍数: 1
EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Alloy Electroless Nickel 25 Position
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC

EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC

EMI/RFI Backshell 25 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row NIC

EMI/RFI Backshell 25 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub后壳 .050" Low Profile Backshell Metal

EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub后壳 Rugged Backshell 2 Row CAD
EMI/RFI Backshell 25 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium