MCP混合同轴连接器

TE Connectivity (TE) AMP MCP混合同轴连接器利用现有的非密封式MCP连接器提供高达9GHz的同轴数据连接。这些连接器还使用九个信号/电源MCON 1.2 CB端子，可在卡车和公交车中安装高分辨率相机。AMP MCP混合同轴连接器主要设计用于采用MCP外壳的非密封防火墙和隔板直通应用。这些连接器更通常用于卡车或总线内穿过防火墙的连接，以连接前后摄像头。AMP MCP混合同轴连接器易于组装在现有防火墙框架中，可在工程车辆升级时节省成本和时间。典型应用包括摄像头、遥测单元、天线、防火墙V2X和GPS。

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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
位置数量
节距
排数
行距
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
配合柱长度
端接柱长度
应用
最小工作温度
最大工作温度
TE Connectivity 集管和线壳 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
数据表

Headers PCB Header 36 Position 4 mm (0.157 in) 4 Row 4.2 mm (0.165 in) Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C
TE Connectivity 集管和线壳 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
数据表

Headers Shrouded 25 Position 4.2 mm, 6 mm 3 Row Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C
TE Connectivity 集管和线壳 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
数据表

Headers PCB Header 4 mm (0.157 in) 4 Row 4.2 mm (0.165 in) Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C
TE Connectivity 集管和线壳 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
数据表

Headers Shrouded 25 Position 4.2 mm, 6 mm 3 Row Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C